JIS أوعية الضغط الصف لوحات الصلب

لوحة الأوعية القياسية اليابانية هي عبارة عن معيار تمت صياغته وفقًا للمعايير الصناعية اليابانية (JIS) للألواح الفولاذية المستخدمة في تصنيع الحاويات وأوعية الضغط. فيما يلي مقدمة تفصيلية لتقنيات المعالجة الشائعة لألواح الحاويات القياسية اليابانية:

القطع: القطع هو عملية قطع ألواح الحاويات اليومية إلى الحجم والشكل المطلوب. تشمل طرق القطع الشائعة القطع باللهب، والقطع بالبلازما، والقطع والقص بالليزر، وما إلى ذلك. ويعتمد اختيار طريقة القطع المناسبة على سمك الورقة والدقة المطلوبة.

الانحناء: الانحناء هو عملية ثني ألواح الحاويات اليابانية إلى الشكل المنحني المطلوب. تشمل طرق الانحناء الشائعة الانحناء البارد والانحناء الساخن. يستخدم الانحناء البارد القوة الميكانيكية لثني الألواح وهو مناسب للثني بنصف قطر أصغر وسمك أصغر. يتم إجراء الثني الساخن عن طريق تسخين اللوحة إلى درجة حرارة معينة ثم ثنيها. إنها مناسبة للثني بنصف قطر وسمك أكبر.

اللحام: اللحام هو عملية ربط صفائح السفن اليابانية معًا وغالبًا ما يستخدم لإنشاء طبقات في الأوعية وأوعية الضغط. تشمل طرق اللحام الشائعة اللحام القوسي، واللحام المحمي بالغاز، ومشابك اللحام، وما إلى ذلك. قبل اللحام، يجب إجراء تحضير اللوحة، مثل المعالجة المائلة وتنظيف اللوحة.

الحفر واللكم: الحفر واللكم هي عمليات تصنيع الثقوب في لوحات الحاويات القياسية اليابانية. عادة ما يتم الحفر باستخدام مكبس أو مثقاب، بينما يتم التثقيب باستخدام المثقاب. يعتمد اختيار قطر الثقب المناسب وتباعد الثقب على متطلبات التصميم المحددة.

التشطيب ومعالجة السطح: يشمل التشطيب عمليات التنعيم والطحن والتشذيب لضمان استواء السطح ودقة لوحة الحاوية القياسية اليابانية. تتضمن معالجة السطح إزالة الصدأ، ورش الطلاء المضاد للتآكل-، وما إلى ذلك لتحسين مقاومة التآكل ومظهر اللوحة.

المعالجة الحرارية: المعالجة الحرارية هي التحكم في هيكل وأداء لوحة الحاوية القياسية اليابانية من خلال التسخين والتبريد. تشمل طرق المعالجة الحرارية الشائعة التطبيع والتليين والتبريد والتلطيف للحصول على القوة والمتانة المطلوبة.

الاختبار والتفتيش: أثناء عملية المعالجة، يلزم إجراء العديد من الاختبارات وعمليات التفتيش للتأكد من أن لوحات الحاويات القياسية اليومية تتوافق مع المعايير والمواصفات ذات الصلة. تشمل طرق الاختبار الشائعة اختبار الموجات فوق الصوتية واختبار الجسيمات المغناطيسية وقياس الأبعاد وتحليل التركيب الكيميائي.